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聯發科天璣 7200 處理器發布,采用第二代臺積電 4 納米工藝

2023-02-20 13:51:58 深圳市新移科技有限公司 閱讀

      2023年2月16日,MediaTek發布天璣7200移動平臺,這是MediaTek天璣7000系列的首款新平臺。天璣7200擁有先進的AI影像功能、游戲優化技術與5G連接速度,并且能效表現出色,助力終端設備實現更長續航。

聯發科天璣 7200


      天璣7200采用與旗艦平臺天璣9200相同的臺積電第二代4nm制程,八核CPU架構包含2個主頻為2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心,以及6個Cortex-A510核心,可以輕松應對多任務處理,并在應用中充分發揮峰值性能。天璣7200集成了高能效AI處理器APU650,提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性??梢灾С炙⑿侣矢哌_ 144Hz 的 FHD 顯示屏,同時還支持 HDR10+、CUVA HDR 和杜比 HDR。

      天璣7200移動平臺集成Arm Mali-G610 GPU,高性能帶來游戲中的快速響應和高幀率表現。該平臺搭載MediaTek HyperEngine 5.0游戲引擎,支持AI-VRS可變渲染、智能調控等先進技術,可以降低游戲功耗、優化電池續航,提供絲滑流暢的游戲體驗。

聯發科天璣 7200 性能參數


      天璣7200搭載14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765,最高可支持2億像素主攝,成就驚艷影像。天璣7200支持4K HDR視頻錄制,雙攝像頭可同時拍攝FHD高分辨率視頻,并通過全像素自動對焦技術時刻鎖定焦點。在夜間或弱光環境中,天璣7200的運動補償時域降噪技術可以幫助用戶捕捉到更清晰的圖像。該平臺搭載的AI處理器APU 650還支持實時人像美化等AI相機增強功能。

      天璣7200集成先進的Sub-6GHz 5G調制解調器,下行速率可達到4.7Gbps,支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待和雙卡VoNR,MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術可助力終端的5G通信實現更低功耗、更長續航。此外,天璣7200還支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3。

天璣7200的特性還包括:

  • 支持6400Mbps LPDDR5內存和UFS 3.1閃存。

  • MediaTek MiraVision 765移動顯示技術支持HDR新標準,包括HDR10+、杜比HDR和CUVA HDR。

  • 支持 Full HD+分辨率 144Hz 刷新率顯示。

  • 支持 AI SDR轉HDR視頻播放,提升多媒體應用體驗。

  • 支持藍牙LE Audio,支持雙鏈路真無線立體聲音頻。


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